德国LINSEIS林赛斯DSC-100差示扫描量热仪

德国LINSEIS林赛斯DSC-100差示扫描量热仪

德国LINSEIS林赛斯DSC-100差示扫描量热仪

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CHIP DSC传感器集成DSC所有主要部件(炉体、传感器和电子器件)于一个小型透明外壳中。芯片布置包括加热器和温度传感器,其在具有金属加热器和温度传感器的化学惰性陶瓷装置中。                                             
这种布置允许更高的再现性,并且由于低质量且功能良好的温度控制装置。该仪器的加热速率高达1000℃/min。集成传感器不但便于用户交换而且价格低廉。

芯片传感器的集成设计可为用户提供可靠的原始数据,并且在无需实施热流数据预先或事后处理的条件下,即可直接完成分析过程。

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Usual DSC vs. New Chip-Technology<span color:#595959;font-size:9pt;"="" style="box-sizing: border-box;">


传感器设计

集成加热器和温度传感器的商业热通量DSC,具有良好的灵敏度、时间常数和加热/冷却速度。

灵敏度 - 用于检测熔融和微弱转变

低质量CHIP DSC传感器设计使其具有良好的响应速度。 

帕尔贴冷却系统可从室温冷却至-30℃

除了传统的液氮或内部冷却选项,LINSEIS芯片传感器的快速响应特性,为我们提供珀尔帖冷却装置选项,因此我们可以从室温快速冷却至-30°C。当传感器在大约10°C后达到线性加热速度时,可以在大约5到10°C时评估反应。 

基准分辨率 - 快速分离似然事件

独特的传感器设计使其具有基准分辨率和分离似然事件功能。

冷却速度–低质量芯片传感器

低质量CHIP DSC传感器为我们带来良好的冷却速度,从而具备快速样品处理能力。

高分辨率调制DSC

德国LINSEIS林赛斯DSC-100差示扫描量热仪产品规格


型号CHIP-DSC 100
温度范围:-180 至 600°C (帕尔贴冷却,闭环内置冷却,液氮冷却)
加热/冷却速率0.001 至 1000 K/min
温度准确度+/- 0.2K
温度精确度+/- 0.02K
数字化分辨率16.8 万点像素
分辨率0.03 µW
气氛惰性,氧化(静态,动态)
测量范围+/-2.5 至 +/-250 mW
校准材料包含
校准周期建议每隔6个月校准一次

德国LINSEIS林赛斯DSC-100差示扫描量热仪产品附件



CHIP DSC 100上的应用可通过各种附件进行扩展,您可以使用不同的冷却系统结合自动进样器,其中自动进样器分别有42个或84个位置。该仪器的气密性设计可提供不同的气体计量选项。进一步的信息可在可选附件下获得。

帕尔贴冷却系统 (0-600℃)

该系统为珀尔帖冷却热交换系统。简易的附属装置可使DSC传感器的启动温度降至0℃。鉴于传感器的热质量较低,因此从10℃开始DSC可以达到线性加热。在此启动温度条件下,该系统可测90%的聚合物。

液氮冷却系统 (-150-600℃)

超低温可控冷却系统,温度可降至-150℃。此附属装置可为所有可用功能选项提供良好的灵活性和冷却能力。

闭环内置冷却器(-100-600℃)

该冷却器为闭式循环制冷系统,可将温度冷却至-100℃。利用该内置冷却器,用户无需重新装填液氮进行冷却。

低温冷却系统(-120–600℃ )

该低温附件提供液氮贮存器,为样品和传感器提供冷却。可选择不同的制冷剂使样品温度降至-120℃。

德国LINSEIS林赛斯DSC-100差示扫描量热仪产品应用

测量PET颗粒

聚合物分析是DSC的主要应用之一。在聚合物分析中,我们比较关注玻璃化转变、熔点和结晶点的影响,但通常很难完成此类检测进程。新型的林赛斯芯片式DSC具有高分辨率和高灵敏度特性,这使得该仪器成为聚合物分析的理想工具。在本实例中,对PET颗粒进行加热,再进行淬火冷却使其成为非晶态,然后使用Chip DSC,按照50K/min的线性加热速率进行分析。该曲线显示,PET颗粒在77℃呈现明显的玻璃化转变,随后在170℃呈现冷结晶的非晶态,并在295℃出现熔融峰。












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