加拿大形创CREAFORM 于车间环境的便携式 三维激光3D扫描仪HandyPROBE Next™

加拿大形创CREAFORM 于车间环境的便携式 三维激光3D扫描仪HandyPROBE Next™

HandyPROBE™ 系列是专为车间设计的便携式光学 CMM产品信息:

由于其计量级精度和动态参考功能,无论测量 设置质量、环境不稳定性和用户技能水平如 何,HandyPROBE 都可提供精确的测量结果。 由于不需要复杂的测量设置,因此在测量期间,可以 随时自由移动零部件、光学跟踪器或无线探头,从而 简化了测量过程。 

因其测量范围非常灵活,可以轻松、动态地进行扩 展,而不会造成如传统的蛙跳而产生的精度损失。此 外,HandyPROBE 可以直接在生产车间内测量任何尺 寸零部件上的几何实体。 精度 动态参考:光学反射靶用于创建一个“锁定”到零部件本身的参 考系,从而确保了车间条件下精度的优化。 

可靠的验收测试:由于其验收测试遵循 ISO 10360-12 标准并经 过 ISO 17025 认证,因此无论测量设置质量如何,HandyPROBE 都能提供准确的结果。

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HandyPROBE™ 系列是专为车间设计的便携式光学 CMM产品特点:

1 多功能按钮,便于与软件交互 

 2 加固设计,适用于车间 确保硬件可靠性

 3 智能探头转接器, 便于自动识别探头更换 

 4 即时测量

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HandyPROBE™ 系列是专为车间设计的便携式光学 CMM产品解决方案:

 便携性 无 臂 式 系 统 : 由 于 探 头 和 系 统 之 间 没 有 实 体 连 接 , 因 此 HandyPROBE 可被轻松地带到任何零部件位置。便携式系统还 可以测量任何尺寸的物体,用途广泛。 操作简单 无需复杂的设置:在测量过程中,零部件、光学跟踪器和无线探 头随时可以自由移动,测量范围大且易于扩展,操作非常简单。

通过提供卓越的速度、精度、多功能性和操作简便性,自动化质量控制解决方案可以解决制造过程中的生产率和质量问题。

在速度方面,该解决方案是通过一套自动化三维扫描设备,搭载机器人装配式光学三维计量级扫描仪的强大功能进行近线检测。除了加快测量速度外,它对焊接结构件和铸件的测量还无需进行表面处理,有助于节省宝贵的测量时间。

在计量级精度、可重复性和分辨率方面,该解决方案得益于动态参考,对环境波动不敏感,并且无论表面、剪切边或几何特征有多么复杂,它都能够提供高质量的数据结果。同时,这些测量数据非常可靠,从而加强了供应商和客户之间的关系。

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在多功能性方面,该解决方案是全套交钥匙测量解决方案,专门为车间环境所设计,可根据客户的具体需求提供不同的配置。同时,它也是一台测量设备,能够对具有不同反射率的物体进行高效的三维扫描,并测量各种零部件尺寸和不同的表面几何形状。

在操作简便性方面,该解决方案使各种技能水平的用户都能在数字孪生环境中运用自如,可以轻松快速地对机器人路径进行编程,优化机器人系统的视野范围。同时,它还有一个简单易用的用户界面,赋能非计量或机器人专家的操作人员也能轻松进行集成。

如 CUBE-R 这样的高生产率的工业测量室,以及机器人装配式扫描仪 MetraSCAN 3D-R 和软件平台 VXscan-R,都能很好地证明该自动化质量控制解决方案快速、高精度、多功能和易于使用的特点。

 HandyPROBE™ 系列是专为车间设计的便携式光学 CMM产品优势:

凭借高速、高精度、多功能和操作简便的特点,一级供应商可以将三维扫描整合到其砂型铸件的制造工艺中。

有了集成在制造过程中的自动化三维扫描解决方案,工程师可以快速准确地测量铸件(无论形状有多复杂),监测测量偏差,并向客户解释趋势。

批量生产中的近线检测

高生产率的工业测量室使大批量自动检测成为可能。扫描铸件现在是制造过程的一部分。事实上,在生产过程中,在铸件送往装卸码头之前,可以在多个步骤和多个操作中对它们进行检测。

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预防性检测

通过用自动化三维扫描系统测量铸件,公司获取了大量尺寸数据,这使工程师能够监测偏差和观察趋势。当许多零部件尺寸超出公差时,他们有数据和报告来解释这种趋势并证明纠正措施的合理性。

生产车间的质量检测

采集具有复杂几何形状的零部件的各种表面数据和铸件尺寸不再是个问题。基于光学跟踪器的动态参考功能,机器人装配式扫描仪非常适合在车间环境下测量零部件,不受环境波动、振动和温度变化的影响,可以在整个检测过程中保持零部件对齐并且不牺牲测量精度。

 HandyPROBE™ 系列是专为车间设计的便携式光学 CMM产品技术参数:

技术规格
为计量级应用提供具备高精度、易操作、使携性和真正快速测量特性的创新技术。


HandyPROBE NextMHandyPROBE NEXTMIElite
精度中
: 0.030 mm 0.086 mm0.025 mm
体积精度川9.1 m
0.064 mm 0.078 mm

16.6 m?0.122 mm
体积精度: MaxSHOT Nextw0.060 mm + 0.025 mm/m0.044 mm + 0.025 mm/m
(采用MaxSHOT 3D


或C-Link)2~MaxSHOT NextmM|Elite0.060 mm + 0.015 mm/m0.044 mm + 0.015 mm/m
测量速率
B0次测量/秒
部件尺寸范围(推荐)
0.2-6m
软件
Xelements
重量
探头: 0.5kg CTrack: 5.7kg
尺寸(长x宽x高)
探头: 68x 157 x 340 mm C-Track: 1031x 181x 148 mm
操作温度范围
5-40*C ”
操作湿度范围
10-90%
" (非冷凝)


认证符合EC标准(电磁兼容性指令、低电压指令),可与充电电池(如果适用)、IP50 WEEE兼容
专利FR 2,838198, EP (FR. UK. DE. IT) 1,492,995



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